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發表時間：2022/07/13
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來源：
晶鴻興科技
1、請勿使用可能導致SMD晶振所用的封裝材料、終端、組件，玻璃材料以及氣相沉積材料等受到腐蝕的膠粘劑。比如，氯基膠粘劑可能腐蝕一個晶體單元的金屬“蓋”，從而破壞密封質量，降低性能。
2、過高的靜電可能會損壞石英晶體諧振器，請注意抗靜電條件，請為容器和封裝材料選擇導電材料，在處理的時候，請使用電焊槍和無高電壓泄漏的測量電路，并進行接地操作。
3、請勿在鹵素氣體環境下使用無源晶振。即使少量的鹵素氣體，比如在空氣中的氯氣內或封裝所用金屬部件內，都可能產生腐蝕，同時，請勿使用任何會釋放出鹵素氣體的樹脂。
4、當晶振產品上存在任何給定沖擊或受到周期性機械振動時，比如壓電揚聲器、壓電石英晶體、以及喇叭等，輸出頻率和幅度會受到影響。這種現象對通信器材通信質量有影響盡管晶體產品設計可最小化這種機械振動的影響，我們推薦事先檢查并按照下列安裝指南進行操作。
5、加熱包裝材料至+150℃以上會破壞產品特性或損害譜振器，如需在+150%℃以上焊接石英晶體產品，建議使用SMD晶體，在回流條件下，對晶體產品甚至SMD晶振使用更高溫度，會破壞產品特性，建議使用配置情況的回流條件，安裝這些產品之前，應檢查焊接溫度和時間。
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