藍牙芯片對晶振選擇的要求
發(fā)表時間：2022/07/26
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來源：
晶鴻興科技
藍牙模塊中通常需要兩款貼片晶振，常見到的MHZ貼片晶振頻率為16MHZ，26MHZ，32MHZ。當然少不了最常見的頻率32.768KHZ。
1、按形狀區(qū)分晶振有SMD和DIP兩種，前者SMD晶振價格要貴于后者DIP晶振。
2、按頻率區(qū)分晶振有MHZ和KHZ。前者MHZ最常用的封裝有2520，3225，5032，6035，5070。后者KHZ最常用的頻率有32.768KHZ，在手機和藍牙中通常和12MHZ，16MHZ，26MHZ，32MHZ貼片晶振配套使用。
3、按品牌區(qū)分有日系和臺系在國內(nèi)較為出名和較高信任的品質(zhì)。前者日系品牌有EPSON愛普生晶振，CITIZEN西鐵城晶振，SEIKO精工晶振，KDS日本大真空晶振，murata村田晶振，kyocera京瓷晶振，NDK日本電波株式會社；后者臺系品牌有TXC晶技，hosonic鴻星，HELE加高，SIWARE希華。
4、按性能區(qū)分晶振可分為有源晶振和無源晶振。前者有源晶振包括石英振蕩器，溫補振蕩器，壓控振蕩器，壓控溫補振蕩器；后者無源晶振多為兩腳和四腳貼片晶振或者插件晶振。
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