石英晶振焊接的6個(gè)步驟
石英晶振用一種能把電能和機(jī)械能相互轉(zhuǎn)化的晶體在共振的狀態(tài)下工作，其晶振的穩(wěn)定性與焊接過(guò)程中也存在著很大的關(guān)系，如果焊接不當(dāng)可能會(huì)使晶振頻率發(fā)生改變，下面為大家介紹石英晶振的正確焊接的6個(gè)步驟：
一、在焊接時(shí)要確保溫度不能過(guò)高，否則會(huì)破壞晶體特性，還要再三確定安裝溫度和時(shí)間，安裝時(shí)切記不能用鑷子和硬件工具夾具也不能直接接觸IC表面。
二、溫度特性：一般正常最理想的溫度為：+15°C至+35℃，濕度 25 % RH 至 85 ％ RH不能過(guò)高也不能過(guò)低。
三、晶體的老化：貼片晶振老化大概意思也一樣產(chǎn)品用久了材料和特性會(huì)發(fā)生微小變化，現(xiàn)在對(duì)于要求老化率達(dá)到年老化以前的日老化幾天或者十幾天就可以完成，測(cè)量老化率也要在一定的溫度范圍下現(xiàn)在國(guó)家規(guī)定對(duì)老化鑒定條件是：85℃，30天。
四、鍍薄前后應(yīng)考慮烘箱里能充氮?dú)猓涸阱儽∏耙M(jìn)行離開(kāi)轟擊清洗而后上架點(diǎn)膠再微調(diào)進(jìn)行高溫烘烤，以達(dá)削除應(yīng)力的影響。為了防止氧化品振殼內(nèi)部也要充高純度氮?dú)狻?/p>
五、檢測(cè)：成品測(cè)試于檢測(cè)部人工逐個(gè)測(cè)試，也有大部分工廠用機(jī)器篩選但是這樣并不能達(dá)到精確效果。
六、產(chǎn)品包裝：在包裝時(shí)必須要保證密封性好，若是包裝漏氣里面的石英晶體產(chǎn)品容易與空氣里的氧氣接觸從而產(chǎn)生氧化最終導(dǎo)致上不了錫。
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