HC-49SMD晶振的使用
晶振在電子產(chǎn)品中的應(yīng)用非常廣泛，可以說(shuō)是無(wú)處不在，根據(jù)產(chǎn)品的用途、成本等，所使用的晶振也有很多區(qū)分，如貼片晶振、直插晶振、溫補(bǔ)晶振、差分晶振等等。從單一的成本來(lái)說(shuō)，HC-49SMD市場(chǎng)需求量很大，這個(gè)系列不同于其他類(lèi)型的是可使用絕緣墊片。
HC-49SMD根據(jù)金屬包裝完全密封，高可靠性，自動(dòng)封裝、回流焊接對(duì)應(yīng)。應(yīng)部分產(chǎn)品要求，49SMD晶振系列會(huì)使用到絕緣墊片，因?yàn)榫д癖举|(zhì)是用壓電晶體作成，片狀的兩個(gè)表面鍍導(dǎo)電材料應(yīng)出導(dǎo)線或接點(diǎn)。工作時(shí)兩表面的總是分別帶相反的電荷，如果不使用絕緣墊片，晶振內(nèi)的電荷易受外電場(chǎng)影響使振蕩頻率飄移，或者是導(dǎo)致晶振出現(xiàn)停振的現(xiàn)象。
??科技的進(jìn)步來(lái)源于這些精密電子元器件的變化，我們?cè)谧非蟪杀究刂频臅r(shí)候，也要考慮自己對(duì)產(chǎn)品的所需。晶振成本控制一個(gè)重要因素由芯片決定，而越小的晶振尺寸，需要磨出精確無(wú)誤的芯片頻率，不良率非常之高，因此在產(chǎn)品制作上，所消耗的時(shí)間與成本也得到提升，從而小型化的貼片晶振在電路中也縮減了其空間。HC-49SMD晶振的尺寸，已經(jīng)不能滿足當(dāng)今社會(huì)科技的發(fā)展，3225、2520、2016、1612等封裝，已經(jīng)逐漸替代其大部分的產(chǎn)品使用了。
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