晶振在PCB上的設計與工作原理
一、PCB上晶體振蕩電路設計步驟
這里主要有4個簡單的步驟：
1、選擇晶體振蕩器
選擇晶體振蕩器需要考慮到以下3個因素：
可拉性與功耗
振蕩器對頻率變化的功耗啟動時間與封裝尺寸
上電后達到穩定振蕩所需要的時間成本
1)可拉性與功耗
一般來說，拉力低的晶體振蕩器需要較大的負載。每個振蕩周期都必須要釋放電容的能力，因此更大的負載電容意味著更高的功耗損耗。
很多微控制器的datasheet中都會有推薦負載電容的最大值，這樣的話可以減低驅動電路中的功耗。
2)振蕩器對頻率變化的功耗啟動時間與封裝尺寸
較小的晶體振蕩器封裝具有較大的ESR，較大的ESR會提供較大的臨界增益（gm_crit），從而降低增益寬=裕度。
增益裕度降低意味著晶體需要更長的時間才能啟動。
3)上電后達到穩定振蕩所需要的時間成本
其實很多時候性能和成本并不是強關聯，如果在滿足性能下，可以選擇成本相對較低的晶體振蕩器。
2、檢查微控制器是否可以驅動晶體振蕩器
通常來微控制器的datasheet中會提供一些關于怎么選擇晶體振蕩器。這些參數與臨界增益由關，臨界增益是微控制器電路啟動晶體振蕩器所需的最小增益。
有的datasheet還會提供一組給定頻率和負載電容的晶體振蕩器允許的最大的ESR。
如果微控制器數據表提供振蕩器跨導（通常以uA/V為單位）或最大臨界增益，那么我們需要計算晶體的臨界增益并檢查微控制器是否可以驅動它。
下面為臨界增益計算公式：
臨界增益公式
在這個公式中：
F是晶體振蕩器的標稱頻率
ESR是晶體的等效串聯電阻
CO是晶振并聯電容
CL是晶體的標稱負載電容
臨界增益是晶體的一個屬性，這些參數在晶體的數據手冊中。
接下來計算增益裕度。如果增益余量大于5，則振蕩器將可靠啟動。更大的增益余量意味著更快的振蕩器啟動。
晶體振蕩器的啟動條件：增益余量大于5，如下公式所示：
晶體振蕩器的啟動條件
下面為增益裕度計算公式：
增益裕度
或者，一些微控制器數據表提供了最大臨界增益gm_crit_max。在這種情況下，gm_crit必須小于gm_crit_max。
如果微控制器不滿足驅動晶振的要求，就需要重新選擇晶體振蕩器。
3、晶體振蕩器的功耗
datasheet中會指定了晶體的驅動電平（DL），驅動電平基本上是晶振正常工作時的最大額定功率。
驅動電平的粗略估計可以用下面這個公式計算：
驅動電平驅動電平計算公式
在上面這個公式中：
△V是峰峰值振蕩器電壓——最壞的情況：△V=Vcc
如果估計值低于晶體振蕩器的額定驅動電平，則直接進行下一步。
符合要求的驅動電平
如果估計值高于晶體振蕩器的額定驅動電平，你可以改進估計值或者重新另外的晶體振蕩器。
4、選擇負載電容CL1和CL2
第一次設計晶體振蕩電路的時候，先假設兩個負責電容是并聯的。選擇了CL1=CL2=0.5*CL，但經過驗證過后，這是錯誤的。
負載電容是晶體兩端所需的電容，因此CL1和CL2串聯。負載電容的計算公式如下所示：
負載電容的計算公式
將負載電容的計算公式簡化一下，簡化后的公式如下所示：
簡化后的負載電容計算公式
Cstray是來自微控制器引腳和走線電容的雜散電容的累積，很多有經驗的工程師建議，將這個值估計為5pF左右。
則公式為以下：
負載電容公式
一些微控制器數據手冊提供了更準確數據一一例如，msp430f22x2系列指定了1pF的雜散電容，非常適合其低功耗模型。
二、PCB中晶體振蕩電路設計
這里希望通過PCB布局來最小化振蕩器和外部信號之間的耦合，因為高頻耦合會激發晶體振蕩器的高次諧波，晶振是干擾外部電路的噪聲源。
具體有以下幾點需要注意：
1、晶體振蕩器靠近微控制器
短走線具有低互感和電容，長走線具有高互感和電容。使晶體靠近微控制器可以縮短走線，從而減少耦合。所以走線的長度盡可能短，但不能與其他信號線交叉。
2、振蕩器電路與高頻電路隔離開
路由非振蕩器信號時，高頻電路要遠離振蕩器電路。也可以考慮使用帶有通孔的銅跡線，圍繞著振蕩器電路，這將減少外部信號線和振蕩器之間的互感。
振蕩器電路與高頻電路隔離開
通常的做法是將振蕩器電路下方的接地層分開，僅在一點點連接分離的接地層，就在微控制器接地旁邊。這可以防止來自其他信號源的返回電流通過振蕩器使用的接地層。
3、晶振靠近CPU芯片擺放，但要盡量遠離板邊。
因為內部石英晶體的存在，由于外部沖擊或跌落容易損壞石英晶體，從而造成晶體不振蕩，在設計可靠的安裝電路時要考慮晶體，靠近CPU芯片的位置優先放置遠離板塊的一面。
（圓柱晶振）外殼接地后，加一個與晶振形狀相似的長方形焊盤，讓晶振“平放”在這個焊盤上，并在焊盤的兩個長邊附近開一個孔（孔要落在焊盤上，最好用多層焊盤代替孔，兩個多層焊盤要接矩形焊盤），然后用銅線或其他裸線將晶振“箍”起來，銅線的兩端焊接在你開的兩個孔或焊盤上。這樣可以避免高溫焊接對晶振的損壞，保證良好的接地。
4、手工或機器焊接時，要注意焊接溫度
晶振對溫度敏感，焊接時溫度不宜過高，加熱時間盡量短。
5、耦合電容應盡量靠近晶振的電源管腳放置
放置順序：根據功率流向，按電容值從小到大排列，電容最小的電容值最接近電源引腳。
6、晶振外殼接地
晶振外殼接地（如果接地影響負載電容的話，就不能接地），既可以從晶振向外輻射，也可以屏蔽外界信號對晶振的干擾。
7、不要在晶振下方布線，確保完全鋪設好地線
在晶振300mil范圍內不要布線，以免晶振干擾其他布線、器件和層的性能。
8、時鐘信號的走線盡量短，線寬要大一些
時鐘信號的走線盡量短，線寬要大一些。在布線長度與熱源的距離之間找到平衡點。
三、示例1∶為STM32設計8MHZ晶體振蕩器
1、選擇晶振
STM32F427數據手冊中要求：
對于4-26MHz晶體，Gm_crit_max=1mA/V
頻率容差必須為+/-500ppm或更好
CL1和CL2建議在5pF到25pF之間
這里我們選擇7A-8.000MAAJ-T，雖然STM32的引腳間距為0.5mm，但晶振的尺寸小，可以放置在靠近在STM32的位置。
7A-8.000MAAJ-T晶振的特性：
CL=18pF
ESR=60Ω
頻率穩定性=50ppm
頻率容差=30ppm
CO=7pFmax
驅動電平（DL）=500uWmax
2、檢查微控制器是否可以驅動晶振，計算gm_crit（增益裕度）∶
gm_crit計算公式
所以gm_crit低于Gm_critmax，振蕩器電路將可靠啟動。
3、晶振可以處理功率損耗嗎？
這里粗略估計電路的驅動電平∶
驅動電平計算公式
計算得DL=267uW，低于晶體允許的最大驅動電平500uW。
4、選擇負載電容CL1和CL2
假設Cstray=5pF，則∶
負載電容公式
CL1=26pF
STM32建議將CL1和CL2保持在25pF以下，所以可以選24pF的電容。
四、示例2∶為ATMEGA328選擇16MHZ晶體振蕩器
ATMEGA328
1、選擇晶振
ATMega328數據手冊的要求：
16MHz的最小電壓為3.78V，以適應安全操作。要驅動16MHz時鐘，我們必須在3.78V或以上，對于本設計，我們在5V下工作。
CL1和CL2建議在12pF到22pF之間
ATMega328數據手冊
這里選擇9B-16.000MAAE-B晶振。9B-16.000MAAE-B晶振的特性參數如下所示：
CL=12pF
ESR=30Ω
頻率穩定性=30ppm
頻率容差=30ppm
C0=7pFmax
驅動電平（DL）=500uWmax
2、檢查微控制器是否可以驅動晶振
ATMega328的數據表中沒有跨導規范，這里就必須讓開發人員設置好保險絲，以便在填充PCB后啟用振蕩器。
3、晶振可以處理功率損耗嗎？
粗略估計電路的驅動電平（DL）∶
驅動電平計算
驅動電平（DL）=545uW。
驅動電平估計值太高。但是，如果選擇CL1并且表明設計的功耗是可以承受的，就可以改進這個估計值。
4、選擇負載電容CL1和CL2
假設Cstray=5pF，則∶
負載電容計算
CL1=14PF。
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