晶鴻興科技專業(yè)晶體制造商
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晶振是通過(guò)電激勵(lì)來(lái)產(chǎn)生固定頻率的機(jī)械振動(dòng)，而振動(dòng)又會(huì)產(chǎn)生電流反饋給電路，電路接到反饋后進(jìn)行信號(hào)放大，再次用放大的電信號(hào)來(lái)激勵(lì)晶振機(jī)械振動(dòng)，晶振再將振動(dòng)產(chǎn)生的電流反饋給電路，如此這般。當(dāng)電路中的激勵(lì)電信號(hào)和晶振的標(biāo)稱頻率相同時(shí)，電路就能輸出信號(hào)強(qiáng)大，頻率穩(wěn)定的正弦波。整形電路再將正弦波變成方波送到數(shù)字電路中供其使用。
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記錄功能：車規(guī)級(jí)24mhz晶振于數(shù)據(jù)采集中發(fā)揮了重要的作用，使汽車黑匣子能夠監(jiān)測(cè)并記錄車輛行駛的狀態(tài)，包括歷程、速度、剎車、鳴笛、轉(zhuǎn)向、停車、倒車、大小燈光使用、行駛歷程、工作時(shí)間等多項(xiàng)數(shù)據(jù)。
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從過(guò)去的晶振發(fā)展中可以看出，晶振體積從約150立方毫米縮小到約0.75立方毫米，如1612貼片晶振，下降至最初的1/200。以手機(jī)藍(lán)牙模塊為例，手機(jī)藍(lán)牙通常需要一顆高頻晶振及一顆工作頻率為32.768KHZ的低頻晶振。高頻晶振則由最初的5.0*3.2逐步發(fā)展至3.2*2.5貼片晶振以及2.5*2.0貼片晶振。而32.768K晶振由最初的圓柱直插(音叉)晶振，到尺寸為7.0*1.5mm的貼片晶振，再逐步發(fā)展至國(guó)前廣泛使用的封裝尺寸為3.2*1.5mm的產(chǎn)品，未來(lái)尺寸為2.0*1.6mm的貼片晶振，滲透率亦將逐步提升。
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如果工程師希望縮小PCB尺寸或在現(xiàn)有電路板上為額外電路創(chuàng)造更多空間，那么更小的晶體封裝元件可以幫助他們實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)。同時(shí)，還可以減小產(chǎn)品的尺寸或在產(chǎn)品中包含更多功能。
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用萬(wàn)用表測(cè)晶振兩端的電阻值，若為無(wú)窮大，說(shuō)明晶振無(wú)短路或漏電;再將試電筆插入市電插孔內(nèi)，用手指捏住晶振的任一引腳，將另一引腳碰觸試電筆頂端的金屬部分，若試電筆氖泡發(fā)紅，說(shuō)明晶振是好的;若氖泡不亮，則說(shuō)明晶振損壞。
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貼片晶振通常應(yīng)用于智能電子設(shè)備場(chǎng)合，它是一款小型的石英晶振元件，具有薄型、高精度等特點(diǎn)。晶振在智能手表手環(huán)中的作用是通過(guò)傳感器給智能手環(huán)接提供信號(hào)頻率，是很重要的核心部位，其中32.768Khz頻率貼片晶振在其中扮演著非常重要的角色。
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首先看看我們常見(jiàn)的網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品主要有：手機(jī)、無(wú)線手柄、電腦、服務(wù)器、電話、打印機(jī)、智能電視機(jī)、藍(lán)牙耳機(jī)、無(wú)線鍵盤鼠標(biāo)、網(wǎng)絡(luò)攝像頭、電腦顯示器、無(wú)線投影儀、ETC、電梯廣告機(jī)、LED大屏等，這些設(shè)備至少都會(huì)有1顆晶振在默默地工作著。
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石英晶振用一種能把電能和機(jī)械能相互轉(zhuǎn)化的晶體在共振的狀態(tài)下工作，其晶振的穩(wěn)定性與焊接過(guò)程中也存在著很大的關(guān)系，如果焊接不當(dāng)可能會(huì)使晶振頻率發(fā)生改變，下面為大家介紹石英晶振的正確焊接的6個(gè)步驟：
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